日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%！机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”，快速整理2.5/3D封装相关标的（附表），这家公司推出了针对2.5D/3D封装要求的多维扇出封装集成的技术平台，目前处于稳定量产阶段。

①1.6T光模块+HDI+PCB，已掌握Tenting工艺1.6T光模块板制造技术，相关产品正处于各目标客户专项认证阶段，光模块用PCB已有批量订单，服务器相关订单增速较快，这家公司获净买入；②算力租赁+Token工厂，在广西打造五象云谷词元工厂，部署超14个开源模型与Seedance2.0等闭源模型，累计承接东盟本地项目超500个，交付数据中心或算力中心项目约30个，机构大额净买入这家公司。

三星HBM4E良率突破70%，第七代AI内存开发进入稳定阶段！机构称全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达及云厂商预订至2027年Q1，行业供需缺口高达50%-60%，这家公司可支持HBM良率提升需求，另一家有HBM相关封装技术。

国巨上调全系列电容产品报价，机构称MLCC行业正迎来新一轮“量价齐升”超级景气周期，这家公司实现对国巨、华新科等龙头批量稳定供货，另一家供货全球MLCC纸质载带龙头。

①玻璃基板+光刻胶，技术可延伸至玻璃基板并形成小批量订单，已开发出先进封装基板用高端光刻胶样品，这家公司KrF光刻胶目前处于配方开发和内部验证阶段；
            ②四氯化硅+电子布，这家公司切入6N级四氯化硅即将投产，新产品是CVD关键介质膜材料，旗下成熟产品还是玻璃基板电子纤维布的必备助剂。