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【风口研报·公司】晶圆良率是半导体工艺核心指标,这家公司检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户,同时布局硅光芯片设计建立第二曲线
晶圆良率是半导体工艺核心指标,这家公司测试芯片设计EDA面向晶圆片测试结构的系统化设计与验证,硬件检测设备已切入三星、SK海力士、长鑫存储等头部客户,同时布局硅光芯片设计、仿真、检测及量产良率提升业务,打造第二成长曲线。
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