电子级氢氟酸价格较年初涨幅近20%，高端电子级产品供应紧张，国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启，相关上市公司产能一览（附表）。
AI算力驱动覆铜板高端化，从电子布、铜箔、树脂到覆铜板和PCB，本轮涨价呈现高端产品先行、不同环节分化传导的特征。
①硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，硅微粉填料国产化空间巨大； ②受益于国产替代及AI驱动订单增长，这家公司上半年业绩快速增长。
A股主要煤炭公司盈利弹性测算表。
①埋嵌PCB性能优异，价值量较传统PCB显著提升，布局埋嵌工艺的相关厂商有望受益； ②公司重点布局锗、铟两大金属产业链，打造AI光产业链平台。
A股周度融资交易占比创年内新低。
