导读：①AI 硬件企稳反弹，前期充分筹码换手支撑板块中长期韧性；②资金高低切换，玻璃基板、交换机等低位细分批量补涨；③大盘权重托底、小票轮动，科技赛道累积获利盘，波动风险加大

7月1日17:00、

科技权重板块再度承压走弱，成交金额排名前二十标的仅四股收红。兆易创新、新易盛、中天科技、寒武纪、亨通光电、东山精密、天孚通信、佰维存储等核心标的跌幅均超 5%。短期场内分歧持续放大，资金高位避险情绪升温，驱动增量资金开展阶段性仓位调节。若后续核心科技权重难以快速修复企稳，板块延续震荡调整的概率将进一步抬升。

在此背景下，资金顺势向低位价值板块迁移，仓位回流至当前股价位阶不高、估值性价比凸显的大金融、养殖、创新药等传统行业，相关个股迎来增量资金布局，市场风格切换的延续性或是后续关注的重点。

7月1日12:00

今日早盘三大指数涨跌不一，沪指震荡拉升涨超1%，场内热点轮动节奏明显加快。盘面上大金融全线发力，证券、保险板块领涨两市；养殖板块迎来集体大涨，电子气体、氟化工等化工细分同步走强，机器人概念维持反复活跃态势。另一方面，算力硬件再度陷入调整，半导体产业链分化加剧，但当前科技板块整体仍处于上涨后的良性修复区间，仍以结构性轮动思路应对。

7月1日 9:15

昨日市场震荡走高，创业板指涨近3%，科创50指数再度大涨3.85%。不过市场的结构性分化仍在延续，赚钱效应依旧聚焦科技股。

AI硬件方向展开反弹，中际旭创、新易盛、胜宏科技、沪电股份、光迅科技、立讯精密等均涨幅亮眼。本轮AI硬件板块的反弹具备坚实的资金与技术支撑，前期板块经历阶段性短暂休整，筹码充分换手，浮筹得到有效清洗，充分彰显出AI硬件作为科技核心赛道的高韧性、高认可度，也为后续行情修复预留了充足空间。

除核心AI硬件赛道强势回暖外，市场炒作逻辑进一步深化，资金开始从高位核心标的向具备预期差的新技术、新细分领域下沉切换，小众细分题材迎来集中补涨，成为市场新的赚钱突破口。其中，玻璃基板分支表现尤为突出，板块情绪彻底引爆，联建光电、彩虹股份、TCL科技等多只标的强势涨停。与此同时，交换机方向同步加强，锐捷网络、共进股份、紫光股份等涨停，细分题材多点开花，彻底激活了市场整体做多情绪。

作为硬科技核心赛道，半导体芯片产业链昨日延续前期强势走势，行情持续发酵、热度居高不下。板块核心权重标的寒武纪持续走高，市值成功突破万亿关口，成为半导体赛道新的市值标杆。另外围绕半导体设备、材料的题材炒作氛围依旧浓厚。其中，兴业股份成功晋级3连板，成为市场高度核心标的；多氟多、昊华科技走出2连板走势，延续强势行情。半导体芯片板块的持续走强，既是资金对高端硬科技国产化、自主可控逻辑的深度认可，也是行业景气度持续上行的直观体现。

整体来看，当前市场呈现清晰的结构化特征：科技赛道大权重稳步上行，稳住指数基本盘，双创指数持续走高；细分题材小票轮动补涨，多点开花，市场赚钱效应全面扩散。但随着科技赛道持续走强，板块整体位阶逐步抬高，场内获利盘累积，市场波动风险有所提升。