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【公告全知道】存储芯片+玻璃基板+先进封装+光通信+靶材！公司溅射靶材可用于下游封装玻璃基板业务
2026-06-30 22:09 
①存储芯片+玻璃基板+先进封装+光通信+靶材！这家公司溅射靶材可用于下游封装玻璃基板业务且靶材产品已进入京东方供应链；②芯片+电子特气+氟化工+光纤！这家公司500吨六氟化钨项目正在试生产中且已形成硅基、氟基等五大系列电子特气产品；③存储芯片+算力+数据中心！公司拟定增10亿元用于AI场景企业级存储系统项目。

往期回顾：

6月28日22:01《公告全知道》精选“甬矽电子”公司公告并加以梳理，发文指出：甬矽电子主营中高端IC封测，深耕FC、Bumping、SiP等先进封装工艺，技术优势突出；拟投103亿元建设三期高端封测项目，布局BUMP、2.5D、FC等产品线，周期96个月，项目落地将扩充先进封装产能，充分承接芯片先进封装增量需求。甬矽电子2日最高涨21.13%。

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