往期回顾:6月24日22:38《电报解读》追踪到韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克,随后展开梳理:按收入计算SK海力士在HBM市场占据全球57%的份额,且HBM需求2026至2027年将持续旺盛,随着国产材料技术的突破,部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力,受益HBM涨价。本文提及晶方科技,其在6月30日收获涨停。

①光通信芯片+CPO+功率半导体,光芯片100G EML产品已小批量发货,VCSEL芯片处于研发转量产时期,光源产品可以应用于800G及1.6T硅光模块,机构大额净买入这家公司超3.5亿;②AI服务器液冷+机器人,已与北美算力头部客户及其供应链、服务器代工厂达成合作并量产出货,产品覆盖热管理核心硬件产品,AMD系列显卡散热模组批量交付,这家公司获净买入。
往期回顾:6月24日22:38《电报解读》追踪到韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克,随后展开梳理:按收入计算SK海力士在HBM市场占据全球57%的份额,且HBM需求2026至2027年将持续旺盛,随着国产材料技术的突破,部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力,受益HBM涨价。本文提及晶方科技,其在6月30日收获涨停。

全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化!机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的“金铲子”,快速梳理半导体靶材相关标的(附表),这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。