①AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行，人气公司20cm涨停；
②电子特气午后活跃，栏目解读机构研报，焦点公司涨停；
③分析师认为，AI算力跃迁驱动数据中心供电架构跨代升级，800VHVDC量产在即。
注：财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。
市场热点一 机器人
中信建投研报称，人形机器人的落地应用是市场关注的重点，Figure03进入宝马工厂，头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用。
6月30日06:59《数据研选》精选博力威研报，指出其是轻型动力锂电龙头，受益于电摩需求爆发，把握机器人新机遇，其在6月30日大涨12.13%。
6月29日10:50《盘中宝》发布文章并引用券商观点指出：人形机器人或进入"场景牵引量产"的关键转折点，产业链上各环节或迎来发展契机。文章提及创世纪，公司已有相关业务，截至6月30日收盘区间最高涨幅达11.12%。
市场热点二 半导体
近日，韩国政府宣布携手三星与SK海力士，投资800万亿韩元建设四座芯片工厂，晶圆厂扩产需求持续拉动设备订单。此外，DeepSeek-V4正式版将于7月中旬上线，高峰时段API价格翻倍，Token需求放量正重塑AI产业供需格局，进一步推升对上游半导体设备的资本开支需求。
6月28日17:01《财联社早知道》追踪到三条世界级高性能碳纤维生产线集中投产，机构称碳纤维领域正处于“技术突破、需求爆发、国产化”三重共振的战略机遇期，提及德龙激光，其在6月30日大涨9.25%。
6月29日08:14《九点特供》解读龙头板块半导体硅片，指出国盛证券分析师认为，AI驱动先进硅片需求高景气，价格有望持续上行，提及有研硅，截至6月30日收盘，其最高涨幅达26.8%。
6月29日21:40《狙击龙虎榜》追踪市场热点，指出聚和材料在半导体光刻材料领域构建起“空白掩模版+光刻胶”的双轮驱动格局。公司将从光伏银浆龙头向半导体核心材料平台完成价值重估。其在6月30日大涨19.87%。
6月24日17:21《风口研报》精选“贱金属替代”主题研报并加以梳理，引用分析师观点指出：银价高位运行将加速铜、铝等贱金属替代技术产业化落地，且各技术均已脱离早期研发阶段；当前下游厂商正积极推进，看好导入节奏加快有望推动光伏银浆单耗中长期加速下行，重点公司包括聚和材料。聚和材料4日最高涨36.54%。
6月29日07:42《电报解读》追踪到“聚和材料”互动易线索，随后展开解读：空白掩膜版为光刻核心母材，直接决定芯片制程良率；公司产品已通过SK海力士等海内外客户量产验证并出货，采用韩产先行验证、国内产能承接替代策略，对接多家国内晶圆厂，收购整合后经半年验证即可落地国产产线，充分受益半导体材料国产替代浪潮。聚和材料2日最高涨30.23%。
6月28日16:17《风口研报》精选“华亚智能”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：AI驱动HBM、Chiplet先进封装扩容，应用材料覆盖七成五HBM制程，受益全球大厂芯片扩产。华亚智能为精密制造、装备、维修一体化平台，半导体设备结构件为主线，覆盖刻蚀、沉积、光刻、封装。产品经超科林配套应用材料设备，卡位产业链上游，深度承接AI算力设备增量需求。6月29日、30日，华亚智能收获2连板。
6月27日19:13《电报解读》追踪到“AI相关的电源功率订单爆满”，随后展开解读：第三代宽禁带半导体正式成为全球科技竞争核心赛道，功率半导体正被视为继DRAM之后的新增长引擎。随着AI集群对电力的需求激增，功率半导体成为保障电源稳定传输和管理的关键，并提高AI数据中心的整体能效水平。本文提及新洁能，其在6月30日涨停，2日最高涨15.75%。
6月26日18:28《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖“正帆科技”，发文指出：正帆科技布局设备、电子气体、减排循环及碳化硅零部件多业务，跨板块协同深挖中芯、京东方等优质客户。AI芯片扩产带动气体产能释放，26年一季度新签订单12亿元同比增58.6%，半导体订单7.05亿元同比大增93.6%；收购汉京半导体新增碳化硅陶瓷耗材，产品已获TEL、华虹等头部厂商验证供货，成长动能充足。6月30日，正帆科技20CM涨停，2日最高涨34.04%。
6月24日22:38《电报解读》追踪到韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克，随后展开梳理：按收入计算SK海力士在HBM市场占据全球57%的份额，且HBM需求2026至2027年将持续旺盛，随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力，受益HBM涨价。本文提及晶方科技，其在6月30日收获涨停。
6月29日12:47《风口研报》追踪到“恒坤新材于6月24日接待多家机构调研”，随展展开解读：恒坤新材为国内少数可量产12寸半导体光刻与前驱体材料企业，SOC、KrF光刻胶、TEOS已供货，ArF光刻胶小批量销售，主营存储客户、逻辑客户逐步上量，与SK集团长期合作；TEOS稳定盈利，金属/High-K前驱体短期拖累利润，BARC同步光刻胶国产替代，新品验证放量后打开长期增长空间。恒坤新材2日最高涨10%。
6月28日17:46《风口研报》精选“TCL科技”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：TCL科技兼具显示、半导体材料双主线，AI先进封装带动玻璃基板高增，2028-2040年行业CAGR达67.2%；TCL华星深耕玻璃量产工艺，天津普林储备相关关键制程，二者协同布局玻璃基板；旗下TCL中环覆盖4-12英寸硅片全品类，适配功率、存储、逻辑等多类芯片，充分受益AI产业链扩容。TCL科技在6月30日收获涨停。
6月25日19:36《风口研报》追踪到“安集科技于6月23日接待多家机构调研”，随后展开解读：安集科技抛光液全球市占率升至13%跻身主流，同步布局电镀液与湿电子化学品；大马士革、先进封装多类电镀液已量产，清洗、刻蚀配套耗材齐全，覆盖逻辑、存储、异质封装全赛道，深度受益国内晶圆扩产，平台化耗材矩阵打开成长空间。安集科技4日最高涨29.61%。
6月28日22:01《公告全知道》精选“甬矽电子”公司公告并加以梳理，发文指出：甬矽电子主营中高端IC封测，深耕FC、Bumping、SiP等先进封装工艺，技术优势突出；拟投103亿元建设三期高端封测项目，布局BUMP、2.5D、FC等产品线，周期96个月，项目落地将扩充先进封装产能，充分承接芯片先进封装增量需求。甬矽电子2日最高涨21.13%。
市场热点三 算力租赁
6月29日国务院常务会议召开，会议指出，要加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，强化高质量数据供给。
6月30日06:59《数据研选》精选算力租赁行业研报，指出多重因素共同驱动算力租赁价格上升，分析师看好订单持续落地的相关产业链公司，提及宏景科技，其在6月30日大涨12.79%。
6月25日22:21《金牌纪要库》特联合蜂网火线直连“AI算力租赁”领域专家，围绕“算力租赁板块复苏与Token工厂模式演进”展开交流。文章提及盛视科技、赛意信息、宏景科技在内的多家公司，截至6月30日收盘，盛视科技区间最高涨12.94%，赛意信息区间最高涨11.86%，宏景科技区间最高涨10.46%。
市场热点四 玻璃基板
消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
6月25日09:28《盘中宝》发布文章并指出：AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。文章提及京东方A，截至6月30日收盘，公司区间最高涨19.37%。
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