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【风口研报·公司】布局光刻胶树脂卡位光刻胶核心原料,这家公司KrF/ArF产品进入放量前夜,半导体PSPI拓展第二增长曲线;这家公司深度布局金刚石产业化项目,PCB领域微钻产品已送样、散热领域加速研发
①布局光刻胶树脂卡位光刻胶核心原料,这家公司KrF/ArF系列产品进入规模化放量前夜,半导体PSPI拓展第二增长曲线;②这家公司深度布局金刚石产业化项目,PCB领域微钻产品已送样、散热领域加速研发,受益本轮AI浪潮。

往期回顾:6月28日17:46《风口研报》精选“TCL科技”公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:TCL科技兼具显示、半导体材料双主线,AI先进封装带动玻璃基板高增,2028-2040年行业CAGR达67.2%;TCL华星深耕玻璃量产工艺,天津普林储备相关关键制程,二者协同布局玻璃基板;旗下TCL中环覆盖4-12英寸硅片全品类,适配功率、存储、逻辑等多类芯片,充分受益AI产业链扩容。TCL科技在6月30日收获涨停。

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