上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工

财联社6月30日电，“上海临港”微信公众号消息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场正式举行。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。

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①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
                                    ②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
                                    ③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。