工信部称加大富锂锰基正极等材料攻关,富锂锰基成为全固态电池体系更为确定性的正极路线,这家公司富锂锰基材料已有吨级出货,并已拿到批量订单,另一家富锂锰基正极材料现已完成部分产品定型。
五大半导体设备商主流产品交付周期已延长至原来的1.5至2倍下,机构预计国产半导体设备出海有望加速,这家公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备,另一家的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求。
交期无法保证!两大巨头宣布最高涨价30%,机构称AI算力需求加速释放,高端MLCC“涨价+锁产能”逻辑将持续强化,这家公司已实现MLCC产品全规格量产,另一家具备生产部分高容量MLCC的能力。
①PCB+光模块+存储类IC载板+中报预增,已经具备光模块和AI服务器电路板的量产能力,1.6T光模块PCB产品正常生产中,AI服务器PCB处于客户验证阶段,机构大额净买入这家公司;②MLCC扩产+电子陶瓷+消费电子,已量产MLCC及DPC陶瓷基板产品,自主研发的预制金锡氮化铝、碳化硅等产品,已切入高功率激光器、卫星等高端应用领域,这家公司获净买入。
蚂蚁数科筹备Pre-IPO轮融资,其在中国金融大模型与智能体服务市场占有率第一,这家公司与其共同成立全链条服务平台,另一家与其达成多项合作。
端侧SoC+芯片,新一代AI眼镜芯片进入验证环节,发布了控制型机器人芯片,已完成多档位高性能处理器布局,成功实现了CPU、GPU、NPU等协处理器芯片规模化量产,这家公司积极推动智能终端向“+AI”方向迭代升级。