目前主流功率半导体交期由8-12周拉长至30周以上、订单排至5个月以后,销售端从"涨价"演变为"涨价+缺货"并存。分析师梳理国内功率半导体IDM龙头产能情况,看好行业进入新一轮景气上行周期。
AI服务器功耗指数级跃升,机柜级备电从可选变为标配,带动BBU小圆柱迎来放量拐点。随着英伟达AI服务器更新迭代,BBU在2026年预计需求近4亿颗,2028年需求有望突破12亿颗,2030年需求有望突破28亿颗,对应市场空间有望破1000亿元。
①首家头部券商中报预告超预期,更多券商有望发布中报预告,进一步催化板块行情; ②国内领先的液晶显示主控板卡、交互智能平板供应商,有望深度受益“AI+教育”的融合发展。
上周ETF净申购110亿元,ETF转为净流入。短期情绪指标处于2005年以来中高位,长期情绪指标处于2005年以来中低位。
①两大民营火箭企业同步处于问询环节,开启国内"商业航天第一股"的角逐; ②国内高端交换机领军企业,高密度交换机持续突破,前瞻布局NPO液冷交换机和CPO交换机。
液冷价值链正在从冷板单点向“芯片级—机柜级—设施级”多层系统扩散。英伟达45℃方案展示了高温全液冷如何重构AI Factory,谷歌Project Deschutes则补充说明CDU如何进入开放标准体系。