导读：①存储、半导体设备材料集体爆发，多只龙头创新高，三星、海力士巨额扩产利好催化行业景气；②半导体设备材料短期情绪见顶、获利盘丰厚，高位分歧与震荡调整风险需警惕；③算力硬件昨日持续走弱，受益美股光通信走强今日或有资金回流，其修复力度将影响科技板块轮动节奏。

6月30日 12:00

今日早盘市场震荡走高，创业板与科创50双双涨超3%，AI硬件方向全线爆发，CPO、PCB、玻璃基板等细分均涨幅居前，芯片产业链延续强势，寒武纪再涨超8%市值突破万亿，机器人概念股也于盘中震荡走强。不过今日量能较之昨日大幅萎缩，个股仍是涨跌各半的态势，市场整体还是以结构性行情为主，重点留意核心热门赛道的轮动机会。

6月30日 9:15

昨日市场在震荡中探低回升，三大指数全线收红，科创50指数延续强势，放量涨超4.5%，市场延续结构分化，以半导体产业链为代表的科技股方向全线回暖。

半导体芯片产业链持续爆发，存储芯片延续强势，兆易创新再度涨超9%，澜起科技、江波龙、北京君正等权重再创新高。半导体上游设备、分方向迎来爆发式走强，华亚智能、柏诚股份、华海清科强势封死涨停，成为板块核心标杆；正帆科技、京仪装备、芯源微、中微公司等优质细分龙头大涨超10%。盘中突发重磅产业利好，全球存储龙头三星、SK海力士计划落地规模高达800万亿韩元的芯片产能建设项目，两家企业将各自新建2座专业芯片工厂，大幅加码全球高端芯片产能布局。机构研报普遍认为需求旺盛下半导体材料景气或将加速，国产化空间广阔。存储厂、晶圆厂扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益于国产化与需求增长的双重驱动。

半导体设备、材料板块需警惕高位分歧风险。本轮行情启动以来，设备、材料赛道持续走高，板块内多数个股已累积较大获利盘，叠加昨日板块整体放量普涨，短期市场情绪已趋近阶段性高潮，资金博弈分歧逐步加大。后续交易日若市场增量买盘跟进不足，无法承接当前高位筹码压力，半导体设备、材料相关概念股大概率迎来分化调整行情，短线冲高回落、剧烈震荡的风险显著提升。

算力硬件赛道延续弱势整理，天孚通信、鹏鼎控股大跌7%以上，中际旭创、东山精密、生益科技维持调整。鉴于昨晚美股光通信方向走强，预计今日算力硬件有望迎来部分资金回流，届时资金修复力度依旧值得关注，若能够强势反包仍有望与半导体两赛道形成良性轮动，相反一旦上述核心标的延续下行，中期趋势遭到破坏的情况下，需留意拖累其余科技赛道的风险。