①功率半导体+储能，与英飞凌在功率半导体散热领域合作，这家公司细分产品主要用于车规级功率半导体模块，同时在储能领域有广泛前景；
            ②芯片+AI电感，核心产品适配GPU垂直供电与TLVR跨电感技术，已批量交付并跻身全球半导体电源龙头供应链，这家公司ASIC在ASIC、光模块等领域取得量产突破。

朱雀三号遥二可复用运载火箭完成静态点火试验！机构称政策、资本、技术、星座组网需求多重共振下，2026年商业航天产业将进入规模化落地元年，这家公司直接投资了蓝箭航天，另一家是蓝箭航天的重要核心供应商，向其提供整流罩等核心箭体结构件产品。

①半导体装备+CMP设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，在先进封装与HBM产线实现批量交付，减薄抛光一体机获得多家头部企业重复订单，这家公司获净买入；②液冷散热+半导体设备，已向客户在5G-A基站上批量提供高散热效能的液冷通信结构件产品，通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，将半导体业务作为第二增长曲线重点培育，机构大额净买入这家公司。

近20家半导体企业开启新一轮涨价潮，机构建议在新一轮价格调整周期开启下，关注功率器件、模拟、MCU、SoC四大细分领域，这家公司的40nm MCU平台已在研发验证中，另一家生产的全系列高可靠性IGBT产品覆盖全电压等级。

三星和海力士将各自建设两座芯片工厂，机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年，这家公司客户包括三星、海力士、美光等，另一家用于存储芯片的材料已小批量交付。