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【机构调研】这家半导体封测服务商具备覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力,产能达到220亿只/年
这家半导体封测服务商具备覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力,产能达到220亿只/年,公司切入上游芯片设计环节。
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