电报解读

【7月1日起集中调价近20家半导体企业开启新一轮涨价潮】财联社6月29日电，AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满，产能能见度显著提升。分析指出，本轮涨价的核心动力，源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力，与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。低端消费品类则调价温和，部分库存充足的料号维持原价。 (21财经)

近20家半导体企业开启新一轮涨价潮，机构建议在新一轮价格调整周期开启下，关注功率器件、模拟、MCU、SoC四大细分领域，这家公司的40nm MCU平台已在研发验证中，另一家生产的全系列高可靠性IGBT产品覆盖全电压等级。

往期回顾：6月28日22:40《电报解读》追踪到“国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州”，随后加以解读：氧化镓与金刚石因其超宽禁带、高击穿场强及优异的极端环境稳定性，被公认为“第四代半导体”的核心材料体系。机构预计第四代半导体衬底市场7年暴涨近5倍，2032年规模将达7.29亿美元。本文提及南大光电，6月29日其收涨15.21%。

朱雀三号遥二可复用运载火箭完成静态点火试验！机构称政策、资本、技术、星座组网需求多重共振下，2026年商业航天产业将进入规模化落地元年，这家公司直接投资了蓝箭航天，另一家是蓝箭航天的重要核心供应商，向其提供整流罩等核心箭体结构件产品。

①半导体装备+CMP设备，核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求，在先进封装与HBM产线实现批量交付，减薄抛光一体机获得多家头部企业重复订单，这家公司获净买入；②液冷散热+半导体设备，已向客户在5G-A基站上批量提供高散热效能的液冷通信结构件产品，通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，将半导体业务作为第二增长曲线重点培育，机构大额净买入这家公司。

三星和海力士将各自建设两座芯片工厂，机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年，这家公司客户包括三星、海力士、美光等，另一家用于存储芯片的材料已小批量交付。

小型模块化反应堆（SMR）再获进展，机构称SMR在资本支持下有望加快推进产业化落地，这家公司已为全球首座陆上商用模块化小堆提供产品，另一家在SMR供电领域开展业务。

①SK海力士+半导体材料，提供光刻工艺上游核心原材料，这家公司产品已通过SK海力士、中微掩模等国内外巨头量产验证； ②英伟达+功率半导体，这家公司核心产品IGBT、MOSFET近期已启动第二轮产品涨价，深度绑定英伟达核心供应商台达，全力加速推动AI服务器高压直流供电全链路订单。