周五指数低开低走单边下行，科创50相对抗跌，风险集中释放后关注修复强度。盘面上科技股分化严重，光通信受康宁玻璃桥技术消息扰动集体走弱，拖累算力硬件整体回落，但上游方向逆势走强，是周五为数不多的积极信号。随着7月将进入业绩预告集中披露期，资金继续围绕中报高确定性方向布局。

①追踪科技主线动态，解读算力硬件热门细分，光纤概念人气公司期间最高涨幅达289.43%；
            ②结合外围市场环境+季节影响，梳理煤炭能源板块对于资金的吸引点，焦点公司解读后强势收获4连板；
            ③高效！ 栏目73次提及公司五日内收获至少1次涨停，更有39次公司追踪解读后首日即获涨停。
            

早盘指数单边下行触及沪指缺口后略有抵抗，情绪标的相对强势但对市场氛围并无改善。盘面上科技股分化明显，算力硬件受部分科技权重大跌拖累集体回落，但上游涨价方向逆势走强，其中半导体/芯片上游如洁净室、设备、材料等细分方向表现突出，当下全球半导体产业正迎来新一轮资本开支扩张与制程升级周期，由此引发的不仅是晶圆厂本身的需求爆发，更带动了上游的系统性放量。

今日指数延续分化双创再度大涨，量能较昨日放大，虽然午后量能不及预期但放量节奏愈发紧凑，量能层级持续抬升，结构性向全面行情转换仍然可期。盘面核心围绕科技股业绩，美光财报大超预期引爆存储，而存储的强势扩散至光通信、PCB、电容、液冷等算力硬件。上游涨价和芯片制造国产化依然为资金焦点。

早盘指数震荡走强，量能明显放大与周一水平相当，为6月以来第三次大规模放量。放量间隔明显缩短且市场割裂感逐次减弱，结构性行情向全面行情转变的预期正在加强。盘面上科技延续强势，存储受美光催化领涨，光互连、PCB、MLCC、液冷均有表现，国产算力（晶圆制造、设备材料、先进封装）集体走强。证券、保险、白酒等传统方向同样有所表现，大金融为非科技核心。全面行情下科技金融有望双主线并行。