《科创板日报》29日讯，晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，8英寸晶圆代工市场今年整体呈现供不应求的态势，目前看来客户需求将持续旺盛，订单能见度在3~5个月水平，预期2026年8英寸晶圆代工市场将维持缺货状态。此外，新加坡新厂6月初产出首批40nm试产芯片，良率突破99％，预计2027年第一季正式量产。 （台湾工商时报）