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【风口研报·公司】AI电容+芯片+先进封装上游原材料,这家公司9万吨高纯材料产量居全球首位,新增项目预计2026年下半年投产完善产业链闭环
AI电容+芯片+先进封装上游原材料,这家公司是国内唯一同时掌握三层电解法和偏析法工艺的企业,9万吨高纯材料产量居全球首位,新增项目预计2026年下半年投产完善产业链闭环。
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