半导体硅片板块延续强势神工股份20cm涨停

财联社6月29日电，半导体硅片板块延续强势，神工股份20cm涨停，沪硅产业涨超10%，中晶科技、西安奕材、立昂微、TCL中环跟涨。消息面上，财通证券6月初发布的研报指出，今年5月中上旬，全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。

①连板晋级率25%，市场换手板高度仅有4板。硬科技容量抱团展开缩圈淘汰，光通信产业链遭重挫，“股王”联讯仪器放量大跌近15%； ②当前沪指周线MACD和KDJ均处于死叉状态，后市若失守4000点整数关，存在二次探底考验6月8日低点可能。

①IC、IH期指主力合约空头主动减仓，其中IC合约空头减仓超2800手，IH合约空头减仓近2000手，而多头加仓。
                                    ②天娱数科逆势涨停，获三家游资（国泰海通证券三亚迎宾路、国泰海通证券武汉紫阳东路、国泰海通证券上海中山东路）分别买入1.9亿、1.07亿、0.91亿。