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【电报解读】国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州,机构预计第四代半导体衬底市场规模7年将暴涨近5倍,快速梳理第四代半导体材料相关标的(附表)
【国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州】财联社6月28日电,近日,郑州高新区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目,将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地,将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累,为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。 (河南日报)
国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州,机构预计第四代半导体衬底市场规模7年将暴涨近5倍,快速梳理第四代半导体材料相关标的(附表),这家公司在半导体衬底材料领域拥有培育金刚石的规模化产能。

往期回顾:本周《电报解读》核心聚焦AI算力全产业链(光通信材料、液冷、HBM、半导体设备/先进封装);同时覆盖AI终端硬件、磷酸铁锂锂电材料、卫星互联网、算力网络政策多条催化支线,相关上市公司展现不俗涨势,其中中科飞测区间最高涨46.46%强势领涨。

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