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08:16:57【国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州】
财联社6月28日电,近日,郑州高新区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目,将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地,将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累,为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。 (河南日报)
半导体芯片 半导体材料
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2026-06-28 08:16:57 1074277 阅读
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