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【电报解读】AI算力需求爆发式增长,半导体设备迎来增长大年,机构称半导体核心零部件在设备成本中占比较高,将持续受益于先进制程及多腔化升级,这家公司是首家实现等离子体射频电源系统量产的国产厂商
【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】财联社6月27日电,今年以来,A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商,芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目,总投资金额近450亿元。究其原因,AI算力需求爆发式增长,对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件(如电源IC)、互连芯片等需求大增,先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示,半导体晶圆制造和先进封装扩产,叠加存储芯片扩产,给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。 (上证报)
AI算力需求爆发式增长,半导体设备迎来增长大年,机构称半导体核心零部件在设备成本中占比较高,将持续受益于先进制程及多腔化升级,这家公司是首家实现等离子体射频电源系统量产的国产厂商,另一家可为半导体设备、材料制造厂商提供设备电源配套服务。

往期回顾:本周《电报解读》核心聚焦AI算力全产业链(光通信材料、液冷、HBM、半导体设备/先进封装);同时覆盖AI终端硬件、磷酸铁锂锂电材料、卫星互联网、算力网络政策多条催化支线,相关上市公司展现不俗涨势,其中中科飞测区间最高涨46.46%强势领涨。

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