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15:17:05【高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力】
财联社6月27日电,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示,公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机,以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算(HBC)架构采用芯片垂直堆叠设计,将内存与计算单元紧密集成,可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出,预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示,“数据中心的技术不会止步于此”,公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。
环球市场情报 人工智能 半导体芯片 智能手机前沿观察 数据中心
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-27 15:17:05 1488289 阅读
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