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07:48:17【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】
财联社6月27日电,今年以来,A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商,芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目,总投资金额近450亿元。究其原因,AI算力需求爆发式增长,对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件(如电源IC)、互连芯片等需求大增,先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示,半导体晶圆制造和先进封装扩产,叠加存储芯片扩产,给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。 (上证报)
深科技+0.58%
诚邦股份-10.02%
芯联集成-U+0.40%
民德电子+3.78%
通富微电-7.98%
长电科技-3.15%
华天科技+0.71%
半导体设备
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
【电报解读】AI算力需求爆发式增长,半导体设备迎来增长大年,机构称半导体核心零部件在设备成本中占比较高,将持续受益于先进制程及多腔化升级,这家公司是首家实现等离子体射频电源系统量产的国产厂商
2026-06-27 07:48:17 3208121 阅读
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