《科创板日报》6月26日讯（记者 郭辉） 封测龙头甬矽电子拟投资扩产。

甬矽电子今日（6月26日）晚间公告称，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》，投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。

甬矽电子表示，目前下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，将充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。

据介绍，该项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，项目的实施有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。

根据其公告显示的项目建设规划，甬矽电子将引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。

资金来源方面，本次出资方式为货币出资，资金来源为甬矽电子自有资金、银行贷款或其他自筹资金，不涉及既有的募集资金。

甬矽电子表示，本项目尚处于筹备阶段，预计对公司本年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后，有望形成新的业绩增长点，提升公司盈利能力与资产回报率。

2026年第一季度，甬矽电子实现营业收入11.72亿元，同比增长23.97%，Q1毛利率达到17.51%，同比增长3.32个百分点。毛利率改善叠加费用率下降，使得利润数据改善明显，一季度利润总额2070.42万元，同比增加142.46%；归属于上市公司股东的扣非净利润由亏转盈，相比上年同期增加2945.67万元。

甬矽电子在今年接受机构调研时表示，自公司二期项目启动以来，该公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。

从下游需求来看，甬矽电子表示，公司今年承接了较多端侧SoC客户的新品开发项目，将会伴随其业务量一同成长；其次海外客户持续拓展，海外客户基于“China for China”战略，产能向大陆溢出意愿明显。此外，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛，将消费类封装产能转向AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢。甬矽电子预计，未来海外客户营收增速将高于公司整体平均水平。

甬矽电子AI相关的先进封装技术取得突破，也为该公司带来增长机会。

甬矽电子表示，该公司已完成2.5D封装产品线通线，相关产品正在客户送样验证中，整体进展顺利，后续会根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。

甬矽电子2026年资本开支规划约40亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。目前该公司产能约3万片，计划年底提升至4.5万片左右。

稼动率方面，甬矽电子表示，成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。