财联社
财经通讯社
打开APP
17:20:29【摩根士丹利预估2027年AMD EPYC Venice出货675万颗 超英伟达Vera处理器17%】
《科创板日报》26日讯,摩根士丹利发布研报,预估2027年EPYC(霄龙)Venice处理器产量将达到675万颗,高于英伟达Vera的575万颗,多出约17%。在代工方面,摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆,英伟达依然是其先进封装的最大客户。
台积电 先进封装 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-26 17:20:29 1056724 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消