芯片板块表现分化，半导体材料概念拉升，半导体设备ETF易方达（159558）半日获2600万份净申购

6月26日早盘，芯片板块走势分化，半导体材料板块拉升，截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨2.9%，中证芯片产业指数下跌2.0%，上证科创板芯片指数下跌2.4%，上证科创板芯片设计主题指数下跌3.5%。同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）半日获2600万份净申购。
近日，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。业内人士认为，台积电本次闭门会再度坚定了业界的AI信仰，其晶圆制造和先进封装扩产，具有产业发展趋势风向标意义。随着晶圆厂和封装厂次第加入到扩产序列，半导体设备和材料商，将率先受益于AI带来的本轮扩产大潮。

①今天，AI产业链出现较大波动，11只翻倍基从今天起暂停申购或调整申购上限，部分产品调整频率提升；
                                    ②已经有42只翻倍基“闭门谢客”，其中25只最新一轮调整从6月开始；
                                    ③各家公司对后市行情有所分歧，但短期震荡成共识。

①第二批公募产品基准调整开启，涉及近百家公募和上千只产品；
                                    ②基准调整并不会强制调仓，核心逻辑是让基准更贴合持仓，而不是让持仓根据基准进行调整；
                                    ③部分权益产品在基准中提高权益基准权重，部分FOF增加黄金合约收益率。