①先进封装从可选升级逐步推向刚性需求,所需高端底填胶、树脂材料的国内研发仍在早期阶段,而这家企业的粘贴胶已能实现量产供货;②大尺寸AI芯片带来翘曲和贴装精度压力,TCB设备因产出效率低需要更多台,这家企业已具备封装设备的先发优势;③硅电容在先进封装领域已经有部分应用,价格相比传统电容高出数倍,硅电容相关业务企业有望迎来业务量提升。
①AI服务器存储价格呈分化走势,高端企业级SSD具备价格刚性或仍有提价空间,这家企业聚焦企业级SSD,且客户已经覆盖海内外AI龙头企业;②光模块龙头客户订单排期已延伸至2027年,具备1.6T规模交付能力的高速光模块更具增速看点,除中际旭创等光模块龙头外,这家企业已开发1.6T低功耗产品;③上半年某光模块龙头企业产能同比增加约90%,高速光测试、精密贴装、耦合设备需求量大增,这两家企业已具备充足订单储备。
①10月下旬缩量调整,物理AI概念异军突起,栏目一周内连发3篇专题文章,从训练数据、数据采集到端侧算力完成全链条梳理; ②物理AI“训练数据”存在刚性供给缺口,栏目前瞻梳理受益环节!多家公司股价持续拉升; ③物理AI训练走向规模化!机器人有望率先在工业场景放量,栏目前瞻点评其商业化进展。
①OpenAI发力端侧AI,计划2026年年内发布首款设备,产业链估值折价存在修复空间;②端侧模型从1B跃迁至30B级是“能力奇点”,端侧SoC需求曲线或被重写,国内各家芯片公司的侧重点各有不同;③端侧AI是物理AI的神经末梢,物理AI是端侧AI的价值放大器,机器人端侧算力单机价值量大幅增加。
①机器人物理AI所需数据范式极为复杂且庞大,在预训练中40%为EGO数据,这两家企业分别参股了国内Ego数据采集龙头;②预训练数据相比后训练更为庞大,仿真数据为预训练中Ego数据的补充,这两家企业为国内仿真数据采集龙头;③机器人产品预计自2026年起进入未来三至五年的大规模商业化阶段,或率先在工业场景放量,具备工业机器人业务能力的企业有望业绩提升。
①AI互动短剧已出现留存提升案例,分支剧情与角色互动拓宽付费场景,这几家企业的互动内容制作和运营业务有望受益;②国家级数据运营主体落地有望改善供需对接与授权效率,拥有版权运营及数据加工业务的企业有望受益;③物理AI推动机器人训练向复杂任务扩展,高质量动作数据与仿真场景需求增加,这家企业拥有具身智能仿真平台,其稀缺机器人训练数据价值强。