导读：①存储芯片全线爆发，美光超预期财报催化，全球存储紧缺带动半导体设备中长期景气；②科技轮动扩散至 PCB 材料、MLCC、算力上游金属 / 光纤，多只个股走出连板行情；③增量资金入场做多氛围浓，但科技股累计涨幅高，需警惕获利回吐带来板块分化回调。

6月26日 17:00

午后市场延续调整，AI硬件方向跌幅居前，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌超9%。此外，两大果链权重立讯精密、工业富联双双跌超8%，CPO核心标的新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密均跌超5%。这批赛道权重能否快速止跌企稳，将直接影响场内整体风险偏好与市场情绪。

另一方面，AI硬件及相关衍生细分仍有多只个股维持强势，兴业科技成功晋级6连板，贤丰控股8天6板，超声电子9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等依旧维持强势上涨结构。虽然AI硬件板块整体陷入调整，鉴于资金前期深度布局，各细分赛道仍存在轮动反复的机会，后续可重点跟踪逆势抗跌、趋势保持完好的优质标的。

6月26日 12:05

今日早盘震荡调整，三大指数低开低走均跌超2%，全市场近4600股飘绿。科技股遭遇集体重挫，CPO、PCB、光纤等前期热门赛道跌幅居前，此外有色、锂电同样领跌。另一方面，玻璃基板、猪肉板块逆势走强，电力板块同样于盘中拉升。随着高位科技股陷入调整，市场风险偏好显著降低，静待短线风险充分释放后，再行寻找低吸或更为稳妥。

6月26日 9:15

昨日、市场延续震荡反弹，创业板与科创50指数维持强势上涨结构，量能再度放大至3.5万亿之上。不过盘面结构性分化特征依旧显著，全市场超4200只个股下跌，科技权重股内部呈现明显的跷跷板效应，非AI科技方向表现相对偏弱。

存储芯片板块昨日再度迎来爆发，核心驱动力源于美光超预期财报落地，有效提振了整个产业链市场情绪。个股层面行情延续强势，太极实业走出5天3板走势，兆易创新、佰维存储、江波龙等赛道核心标的持续走高、再创阶段新高。

当前全球存储芯片紧缺格局已明确确立，行业景气度顺势向上传导，直接带动芯片生产上游的半导体设备环节迎来确定性机遇。存储厂商扩产过程中，需持续采购刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等核心设备，从企业资本开支落地到设备订单兑现，常规传导周期为1至2个季度。此次美光上调资本开支指引，叠加此前三星、SK海力士等全球存储龙头的扩产布局，预计2026—2027年全球半导体设备需求将持续维持高位景气。

科技细分赛道轮动持续深化，PCB上游材料板块延续高景气走势，中材科技实现12天6板，贤丰控股7天5板，超声电子8天5板，兴发集团4天3板。与此同时，被动元件涨价逻辑持续落地兑现，推动MLCC赛道再度掀起涨停潮，行业龙头风华高科强势封板，艾华集团斩获7天6板，海星股份走出8天4板的强势行情。

算力上游细分支表现尤为亮眼，金属材料、光通信光纤赛道走出超预期行情。兴业科技强势斩获5连板，宿迁联盛再度封板，该股近16个交易日累计涨幅超170%；光纤材料细分领域热度延续，泰和新材走出14天7板行情，宏柏新材成功收获3连板，细分赛道赚钱效应持续扩散。

可见本轮科技行情并非单一板块的独立炒作，而是AI算力全产业链景气共振、量价齐升的结果。现阶段下游服务器、光模块需求持续释放，带动上游材料、元器件同步涨价，完整的业绩兑现链条已然形成。相较于高位权重，部分上游材料细分赛道仍存一定的预期差，成为市场资金高低切换的核心方向，也让本轮板块轮动具备了较强的短期持续性。

整体盘面来看，场外增量资金持续入场，推动科技主线全线回暖，各细分赛道同步普涨，市场整体做多氛围浓厚。但同时也需警惕潜在回调风险：多数科技个股阶段性累计涨幅偏高、股价处于高位区间，存量资金获利了结的兑现压力持续攀升。后续若市场资金承接力度走弱，科技板块内部大概率再度出现行情分化，届时重点留意短线轮动节奏。