美银上调台积电、日月光等估值预期先进封装仍是最具壁垒的环节

美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。

华泰证券研报指出，面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入"晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化"的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

盛合晶微可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程先进封测服务。公司2.5D技术平台涵盖三大主流技术方案，24年国内市占率为85%。

‌长电科技在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI®芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。

①据媒体报道，据千问大模型消息，千问发布AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence，旨在与手机厂商共创，让手机能够完成各类复杂任务。
                                    ②上海证券分析师杜洋表示，坚信智能体将成为传统互联网之后的新蓝海。从模型竞争到产品竞争，围绕智能体的新一轮角逐已然打响。

①据台湾工商时报9月23日消息，业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40％以上。
                                    ②分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。