往期回顾:6月25日08:14《九点特供》解读龙头板块先进封装,指出在AI视觉、数字孪生等智能化技术加持下,封测环节正成为芯片设计优化与良率提升的关键数据节点,提及长电科技、汇成股份。同时,栏目解读海外映射,指出AI服务器需求推动HBM、高容量DRAM以及企业级SSD销售持续增长,2026存储需求仍将高增长,提及北京君正。6月25日,长电科技、北京君正涨停,汇成股份大涨14.09%。

①又一PCB企业发布调价告知函,分析师看好相关材料的升级和工艺精进全面推动PCB价值飞速跃升,这家公司已批量生产应用于1.6T等光模块的PCB产品;
②英伟达正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案,分析师看好800V高压直流供电架构成为必然趋势,这家公司产品精准卡位800V HVDC价值量提升的核心环节,需求有望从0到1快速放量;
③IBM宣布推出全球首个0.7纳米级芯片技术,通过“纳米栈”三维晶体管架构,在指甲大小芯片上集成近千亿个晶体管。
往期回顾:6月25日08:14《九点特供》解读龙头板块先进封装,指出在AI视觉、数字孪生等智能化技术加持下,封测环节正成为芯片设计优化与良率提升的关键数据节点,提及长电科技、汇成股份。同时,栏目解读海外映射,指出AI服务器需求推动HBM、高容量DRAM以及企业级SSD销售持续增长,2026存储需求仍将高增长,提及北京君正。6月25日,长电科技、北京君正涨停,汇成股份大涨14.09%。
