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23:43:52【坤博精工:半导体零部件业务2025年已形成小批量供货】
财联社6月25日电,坤博精工发布投资者关系活动记录表,公司半导体设备部件业务目前处于早期放量阶段,2025年已实现小批量收入,产品主要覆盖碳化硅炉体、氟化炉体、物理沉积/化学沉积真空腔体等,客户验证进展顺利。该业务目前收入占比尚小(不足7%),受益于半导体设备国产化推进,需求端将持续释放。在核电检修装备部件业务方面,公司2025年度已完成检修真空腔、蒸发器减摩板的研发及相关检测。核电项目周期较长、订单确认节奏受客户投建进度影响,收入存在波动。大型电动注塑机部件业务已在2025年形成批量销售,主要面向一些海外高端客户。精密齿轮磨床部件业务也已形成稳定销售,主要面向国内高端用户,目前处于市场拓展阶段。
坤博精工-4.08%
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2026-06-25 23:43:52 506801 阅读
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