早盘指数震荡走强，量能明显放大与周一水平相当，为6月以来第三次大规模放量。放量间隔明显缩短且市场割裂感逐次减弱，结构性行情向全面行情转变的预期正在加强。盘面上科技延续强势，存储受美光催化领涨，光互连、PCB、MLCC、液冷均有表现，国产算力（晶圆制造、设备材料、先进封装）集体走强。证券、保险、白酒等传统方向同样有所表现，大金融为非科技核心。全面行情下科技金融有望双主线并行。

今日指数低开高走量能略有萎缩，科创板一枝独秀表现强势，涨跌结构分化依旧极致，小微盘股大面积回落。盘面上科技股集体修复，芯片/半导体受台积电涨价催化各环节全面开花，算力硬件中存储、PCB、光通信、MLCC震荡反弹，上游物料领涨。此外创新药、航运轮动走强。今日A股科技在隔夜美股大跌背景下主动走强是重要信号，国产算力产业链重视度提升。

早盘指数宽幅震荡量能略有萎缩，双创修复明显，情绪端依旧割裂小微盘股集体回落。盘面上科技股再度走强迎来修复，芯片/半导体受台积电先进制程代工全线涨价催化领涨，设备、材料、晶圆代工、封测等各分支均有所表现；算力硬件同步修复，上游物料仍是核心，存储、液冷同步修复。非科技方向同样围绕业绩主线。

今日指数单边走弱双创大跌，短线情绪割裂明显，超百家涨停与超百家跌幅超8%公司并存。盘面上科技全球共振回落，后市留意Token调用数据，目前谈论AI见顶或仍为时过早。资金防守过渡为主，大金融、医药、消费逆势走强，但需要注意非科技方向的持续性仍依赖增量资金。

早盘指数延续分化沪指相对强势，双创跌幅较大，量能小幅萎缩，黄白线分化明显。盘面上大金融延续强势，长江证券、银之杰晋级，医药板块受中报业绩与过渡配置双驱动全线爆发。科技方向剧烈分化，PCB、光互连、MLCC集体调整，液冷炸板潮，上游物料及部分资源品相对抗跌。增量行情未变，但量能尚不足以支撑所有方向同时走强，后市轮动或成常态。