①三星电子原计划于2030年至2031年让园区内6座晶圆厂中的首座投入运营；
                                    ②按照2029年投产目标倒排工期，业内测算，地块平整等前期配套工程需于今年下半年全面启动；
                                    ③据此前三星披露投资规划，企业将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元。

①A股两大晶圆代工龙头均创历史新高；
                                    ②科创50指数今日大涨8.41%，为2026年以来单日最高涨幅；
                                    ③业内人士称，进入AI时代后，先进制程产能供不应求，定价权正在向上游供应商转移。

①据报道，这项技术的商业化时间预计将在2030年之后；
                                    ②其封装尺寸将与HBM4保持一致，每颗芯片的容量可在0.5GB-5GB之间，运行速度最高可达32GT/s；
                                    ③业界均紧锣密鼓研究HBM替代方案。