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18:09:46【高通发布面向AI数据中心的HBC高带宽计算架构】
《科创板日报》25日讯,当地时间6月25日,在2026投资者日上,高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构(HBC,High-Bandwidth Compute),旨在打破存储墙瓶颈,大幅提升内存容量和带宽。此HBC架构采用专用近内存计算方案,以硅通孔(TSV)工艺实现3D堆叠芯片设计,将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方。第一代HBC Gen1将搭载于AI250加速器,预计2027年年中启动商业化样品测试,第二代HBC Gen2将配套AI300加速器于2028年推出。
存储器
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
剑指内存墙问题 高通发布HBC架构 带宽较HBM大幅提升
2026-06-25 18:09:46 967529 阅读
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