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17:52:35【京东方A:玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段】
财联社6月25日电,京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线,设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板,目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段,尚未实现批量生产及量产营收。此外,公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降,未来资本开支金额也将逐渐降低,暂无股权增发计划。
京东方A+6.36%
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2026-06-25 17:52:35 1040327 阅读
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