①光纤公司有望受益于光纤量价齐升，焦点公司解读后收获2连板；
②兼具“C端流量入口+券商牌照+金融IT底层能力”三重稀缺资产，Ta今日收获20cm涨停；
③AI算力带动配套成熟制程芯片需求回暖，栏目精选机构研报，相关公司2日最高涨12.25%。
注：财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎。
市场热点一 独家资讯
独家信源，全网首发。
记者从知情人士处获悉，由中兴通讯与字节共同推进的新一代豆包AI手机或较既定发布时间有所延长，该人士表示，若后续流程顺利，新机最快也要等到今年7至8月才能面世。《盘中宝》于6月23日14:46快速汇总并全网首发此条动态，梳理提及德赛电池、福日电子、京东方Ａ在内的多家供应商，其中，京东方Ａ在6月25日异动大涨，3日最高涨13.62%。
市场热点二 半导体
消息面上，6月24日美股盘后，存储芯片龙头美光科技发布2026财年第三季度财报，经调营收414.6亿美元，同比增逾3倍，大幅超出市场预期。美光在财报中披露，下一代DRAM与NAND节点研发进展良好，预计2027年下半年进入量产阶段。
6月22日20:45《财联社早知道》指出机构认为半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续，提及兴福电子的电子级磷酸在国内半导体领域出货量连续三年位居第一。其在6月25日大涨14.01%。
6月24日22:38《电报解读》追踪到韩国“股王”SK海力士计划下月登陆纳斯达克，随后展开梳理：按收入计算SK海力士在HBM市场占据全球57%的份额，且HBM需求2026至2027年将持续旺盛，随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力，受益HBM涨价。本文提及兴福电子，其在6月25日收涨14.01%。
6月23日16:53《电报解读》追踪到“全国一体化算力网有望成为支撑AI产业长期发展的重要底座”，随即展开解读：随着智能算力供给能力持续提升，算力基础设施投资有望向算力芯片、存储、先进封装、网络互连、电力保障及液冷散热等环节持续传导。本文提及海光信息，其2日最高涨17.52%。
6月25日08:14《九点特供》解读龙头板块先进封装，指出在AI视觉、数字孪生等智能化技术加持下，封测环节正成为芯片设计优化与良率提升的关键数据节点，提及长电科技、汇成股份。同时，栏目解读海外映射，指出AI服务器需求推动HBM、高容量DRAM以及企业级SSD销售持续增长，2026存储需求仍将高增长，提及北京君正。6月25日，长电科技、北京君正涨停，汇成股份大涨14.09%。
6月15日19:44《风口研报》追踪到“佰维存储于6月3、8日接待机构调研”，随后梳理相关调研内容：佰维存储受益AI需求上行，原厂远期产能锁价，手握15亿美元两年长协锁定成本；覆盖AI端侧、PC、车载存储，服务全球头部客户，ePOP产品为Meta AI眼镜核心供货，25年AI端侧收入17.51亿，26Q1该板块收入11.75亿，同比大增近5倍，PC全品类存储完善，AI存储高增驱动业绩弹性。佰维存储5日最高涨34.44%。
市场热点三 光纤
消息面上，作为光纤制造“母体”的光纤预制棒价格较2025年初快速上涨：通用G.652D光棒报价涨幅超过180%；用于数据中心高密度布线的G.657.A2类光棒，每等效芯公里报价则由22元至30元涨到160元，涨幅近550%。
6月22日10:46《盘中宝》发文指出，高速光模块放量拉动MPO需求激增，MPO产业定位类似光模块，处于产业中游，上游环节以光纤/插芯等可主，而光纤和插芯未来伴随AI需求的进一步提升，供给或相对紧张。上市公司中，杰普特公司的MPO产品已通过senko体系认证，其随后震荡走高，截至6月25日收盘，区间最高涨幅达13.45%。
6月24日09:06《电报解读》发文覆盖“对位芳纶”领域，梳理指出：数据中心将替代电信运营商成为光纤市场的核心增长极。作为保护光纤不受损、实现轻量化核心材料的对位芳纶，有望深度受益于AIDC光纤渗透率提升。本文提及泰和新材，其在6月24日、25日收获2连板。
6月23日17:16《风口研报》精选“宏柏新材”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：司作为硫硅烷龙头企业，含硫硅烷价格自2026Q1开始上涨，同时公长协订单主要集中在国际知名轮胎客户；公司的光纤级高纯四氯化硅迎价值重估，2026及2027年高纯四氯化硅供需缺口分别为3.5-4/5-6万吨，公司目前规划建设2万吨高纯四氯化硅（6N~9N）产能，单吨成本具备市场竞争力。6月24日、25日，宏柏新材收获2连板。
市场热点四 PCB
机构指出，覆铜板龙头建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价，而且最近一次的提价周期相较之前进一步缩短，向市场传达了行业的高景气信号。
6月24日22:04《公告全知道》精选“圣泉集团”公司公告并加以梳理，发文指出：圣泉25亿可转债获注册，主营AI算力覆铜板、半导体封装、光刻胶树脂，全系列高速PCB树脂落地，先进封装特种树脂自研突破；锂电多孔碳千吨量产，硅碳2026年中扩产，硬碳批量供货；树脂产品配套神舟、嫦娥、长征火箭，电子、新能源、航天三大高景气赛道打开成长空间。6月25日，圣泉集团涨停。
6月17日19:00，财联社VIP携手蜂网专家带来“mSAP”主题的【风口专家会议】，特邀行业专家全面解读PCB高端工艺及上游材料紧俏程度。文章提及产业链上下游的芯碁微装、兴森科技、圣泉集团在内的多家公司，截至6月25日收盘，其中芯碁微装区间最高涨19.22%，圣泉集团区间最高涨15.22%，兴森科技区间最高涨17.27%。
市场热点五 其他
6月25日07:05《数据研选》精选江海股份研报数据，指出其是国内电容器平台型龙头，受益于AI电源升级，电容业务进入量价齐升的爆发周期，其在6月25日收获涨停。
6月24日21:39《狙击龙虎榜》追踪市场热点，指出航天电器子公司苏州华旃已进入华为昇腾950机柜供应链，成为Cable Tray（含高速背板连接器）和液冷模组Manifold的核心供应商，并已公布了高速模组产能扩产计划。其在6月25日收获涨停。
6月24日20:30《风口研报》精选“博迁新材”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：随着全球AICAPEX支出不断增加、AI服务器GPU单卡功率不断提升，AI服务器对于小型高容MLCC产品需求持续向好；公司作为MLCC镍粉供应商，积极扩产迎接AI需求爆发，2026年4月公司继续加码MLCC镍粉产能，拟投资1.2亿用于广豫储能“年产640吨超细金属粉体材料项目。6月25日，博迁新材涨停。
6月22日20:27《风口研报》精选“鸿远电子”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，公司作为高可靠MLCC核心供应商，自产业务有望保持稳健增长；此外，公司滤波器、集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等新业务多点推进，高速光模块用光开关、光调制器、光收发器管壳等实现批量化生产。6月25日，鸿远电子涨停，3日最高涨11.47%。
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