财联社
财经通讯社
打开APP
16:52:46【新莱应材：已通过美国前二半导体设备厂商认证并批量供货】
财联社6月25日电，新莱应材在互动平台表示，公司已通过美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商，目前已有批量供货，订单规模保持较好水平。关于客户具体信息，涉及商业秘密不便进一步披露。关于在手订单情况，受益于2026年全球尤其是中国大陆半导体行业新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势加速，公司泛半导体业务下游需求旺盛，在手订单保持较好水平。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展。
新莱应材-7.71%
互动平台精选
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，更不代表财联社观点，使用前请核实。稿件基于人工智能辅助处理，编辑人工审核亦不能保证绝对无差错。如有投资者据此操作，风险自担。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2026-06-25 16:52:46 2674802 阅读
延伸阅读
金海通：全资子公司取得土地使用权 将用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目 立中集团：微晶硅铝相关材料已在半导体设备等领域实现小批量应用 金海通：投资不超过4亿元建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目 世纪华通：全资子公司与专业投资机构共同投资半导体设备相关企业 苏大维格：拟5.1亿元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权 春晖智控：参股公司产品已向半导体设备商小批量供货 腾景科技：目前半导体设备领域的订单充裕 石英股份：公司自产高纯石英砂已通过多家国际主流半导体设备商认证 纳尔股份：拟收购菲莱测试不低于51%股权 尝试进入半导体设备、设备零部件等领域 利和兴：半导体设备项目目前处于前期筹备阶段 短期内不会对公司经营业绩产生重大影响
商务合作
热门解锁
【金牌纪要库·风口会议】消费级、工业级3D打印市场规模增长迅速，国内企业份额进一步提升中 ①消费级3D打印市场迅速增长，国内企业出货量占全球份额有望进一步提升，这家企业为消费级主流耗材生产龙头；②工业级3D打印企业利润率水平整体优于消费级，且渗透率快速提升中，这两家工业级龙头企业已率先承接航天、机器人及折叠屏铰链订单；③AI服务器已有部分零部件使用3D打印技术制造，如微通道一体化液冷板，这家企业已率先打入该领域，未来有望承接更多订单。
【风口研报·公司】今年预期股息率6.2%彰显“防御价值”，这家公司正通过“存量扩容+外延并购”的方式打开增长空间，未来业绩有望进一步增厚 今年预期股息率6.2%彰显“防御价值”，这家公司公司已连续三年兑现分红率不低于60%的承诺，并通过“存量扩容+外延并购”的方式打开增长空间，未来业绩有望进一步增厚。
【狙击龙虎榜午盘】指数单边下探情绪冰点后关注否极泰来的可能 国产算力依然是当下AI方向重要分支 国产超节点的核心在于集群替换，即一旦采用自主RoCE架构，就需要全栈国产方案，包括交换互联的标准定义。公司是国内少数具备完整自主RoCE智算网络标准定义与万卡级超节点交付能力的厂商，自研AI-FlexiForce无损组网方案深度适配昇腾等国产GPU超节点集群。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消