①AI服务器电源架构升级使高压HVDC进入早期导入阶段，其中SST为HVDC系统核心硬件之一，这家企业已经拿到海外数据中心SST订单；②AI服务器主板供电相数增加，传统电感方案难以覆盖高功率平台的电流变化，这两家企业的TLVR电感产品有望受益量价双增；③800V HVDC、高密度电源模块都需要更高效率、更低损耗的器件，SiC在高压、高频、高温场景更有优势，这两家企业的产品需求有望率先被传导到。

①Rubin架构进入100%全液冷阶段，覆盖范围扩展至网卡、光模块、电源等边缘发热部件，这些新材料、新工艺、新零部件价值量有望同步提升；②部分台系散热龙头月度营收大增，订单能见度从2025年底看到2028年，延长至2026年二季度看到2029年；③产能错配为国产液冷厂商提供直接突破窗口，这类公司业绩有望率先于2026年中报至三季度初兑现。

①北美电力建设跟不上需求扩张速度，卡点在部分设备交付周期拉长，这类硬件排期已被明显拉长，业内这三家企业已实现北美供货；②国内电力系统未来需要更强的输送能力，核心看特高压直流、柔性直流和主网一次设备，这几家企业未来订单或价值量更高；③AIDC电力结构升级中，不仅需要提升PCB等级，MLCC、电感、液冷需求量都有望受益，另外，液冷企业业绩或跟随Rubin等高功耗平台批量出货而抬升。

①1.6T光模块的PCB必须采用mSAP工艺才能满足高密度布线要求，该PCB板工艺要求极高，这两家为国内mSAP工艺第一梯队企业；②mSAP工艺除需超薄铜箔和高端电子布外，还需PCB药水和油墨等材料的加持，国内这些企业已开始测试验证和建造产线；③玻璃基板技术推广将带动PCB加工设备的需求增长，PCB钻针加工设备供给紧张，难以从海外获得，国内这家企业拥有国产产品。

①英伟达Rubin Ultra架构细节曝光，CCL上游材料“通胀”逻辑强化，栏目邀约专家拆解产业发展及投研逻辑；
            ②AI扩张“引爆”上游材料缺口，光纤核心前驱体成“香饽饽”，Ta5日持续涨不停；
            ③高端被动元件成算力“刚需”！栏目邀约专家点评本轮MLCC变化，多家公司股价新高；