①覆铜板大厂订单排满、交期拉长至2-3个月，涨价频率从半月一轮提升到每周一轮，这几家覆铜板大厂订单均已排满；②电子布分为玻纤电子布和石英电子布两条路线，低CTE、低Dk/Df玻纤布和石英电子布供应更紧，具备这类产品生产能力的企业有望成为未来行业卡脖子方向；③高容MLCC是AI服务器里最容易被忽略但用量弹性很大的被动元件，电源升级对高可靠MLCC的需求同步增强，这类MLCC供货企业为该领域核心受益。

①“深度+前瞻+专业”铸就栏目核心投研价值，二季度持续梳理潜力方向，锚定科技领域凸显优势；
            ②二季度短期大涨率稳定，长期大涨率持续走高：全时间段梳理适合行情的优质行业洞察；
            ③分时段跟踪市场调整梳理方向！38家公司股价翻倍，CCL黑马涨超4倍问鼎二季度梳理榜首。

①先进封装从可选升级逐步推向刚性需求，所需高端底填胶、树脂材料的国内研发仍在早期阶段，而这家企业的粘贴胶已能实现量产供货；②大尺寸AI芯片带来翘曲和贴装精度压力，TCB设备因产出效率低需要更多台，这家企业已具备封装设备的先发优势；③硅电容在先进封装领域已经有部分应用，价格相比传统电容高出数倍，硅电容相关业务企业有望迎来业务量提升。

①AI服务器电源架构升级使高压HVDC进入早期导入阶段，其中SST为HVDC系统核心硬件之一，这家企业已经拿到海外数据中心SST订单；②AI服务器主板供电相数增加，传统电感方案难以覆盖高功率平台的电流变化，这两家企业的TLVR电感产品有望受益量价双增；③800V HVDC、高密度电源模块都需要更高效率、更低损耗的器件，SiC在高压、高频、高温场景更有优势，这两家企业的产品需求有望率先被传导到。

①Rubin架构进入100%全液冷阶段，覆盖范围扩展至网卡、光模块、电源等边缘发热部件，这些新材料、新工艺、新零部件价值量有望同步提升；②部分台系散热龙头月度营收大增，订单能见度从2025年底看到2028年，延长至2026年二季度看到2029年；③产能错配为国产液冷厂商提供直接突破窗口，这类公司业绩有望率先于2026年中报至三季度初兑现。