①AI数据中心正式进入100%液冷时代，散热组价值量提升+Q3季度进入国内外订单上量期，分析师看好两条主线；AI+制造有望打开2800亿元业绩空间，这家公司工业AI大模型已拓展至13个行业，且国内尚未出现类似大模型竞品。

这家半导体材料供应商化学机械抛光液全球市占率持续提升，多款先进封装用电镀液及添加剂产品量产销售。

IEA预计全球数据中心用电量到2030年将达到约945TWh，在此背景下，具备绿电开发、储能调节、供配电装备及工程交付能力的企业，有望拓展业务机会。公司以环保与绿色能源为基础，向AI算力基础设施延伸，随着算力中心订单破冰，标志数智业务进入项目兑现阶段，打开成长空间。

这家PCB制造商具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI的技术能力，多款高端产品已实现大规模量产，公司总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地。

算力芯片、光模块、先进封装拉动粉体材料需求，这家公司铜基粉体已经切入PCB镀铜华为芯片散热领域，光模块高端锡粉与电子浆料构筑增量，未来有望在MLCC镍粉突破。