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【风口研报·公司】算力芯片、光模块、先进封装拉动粉体材料需求,这家公司产品已经切入PCB镀铜+光模块锡粉+芯片散热领域,未来有望在MLCC镍粉突破
算力芯片、光模块、先进封装拉动粉体材料需求,这家公司铜基粉体已经切入PCB镀铜华为芯片散热领域,光模块高端锡粉与电子浆料构筑增量,未来有望在MLCC镍粉突破。
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