【研选·大事件——读懂大市】
1、商务部新闻发言人何亚东在25日举行的例行新闻发布会上说，按照中美经贸磋商达成的共识，双方同意成立贸易理事会，并将在理事会项下讨论对等降税等合作。
2、国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电等理论研究和技术创新，加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局。
3、从MWC看国产算力链：CPU、光纤都喊“紧缺”，服务器订单积压排队。
4、IBM首次推出全球首个亚1纳米（小于1纳米）芯片技术。
5、摩根大通将韩国股市Kospi指数在牛市情景的目标位上调至15000点。
【研选·行业】
液冷|英伟达官方博客首度详解Rubin全液冷方案，Q3或开始发货，分析师看好液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑
美东时间2026年6月21日，英伟达官方开发者博客发布专题文章，首次完整公开Vera Rubin平台100%全液冷45℃温水散热方案，并将其定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
Rubin系统内每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热，不再保留任何风冷组件，该方案同步写入英伟达DSXAI工厂参考设计（NVIDIADSXAIFactory Reference Design），意味着所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型。据英伟达6月初公开新闻稿，Vera Rubin平台将于2026年秋季正式启动量产并开始出货。
此外，2026年4月，谷歌Cloud Next 2026大会上，第七代TPUIronwood正式向云客户开放使用，每颗芯片FP8算力4614 TFLOPS、配备192GBHBM3e，Ironwood采用全液冷设计。
开源证券蒋颖表示，液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑，看好相关产业链公司，如英维克、申菱环境、飞龙股份等。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及物理极限，散热不到位则GPU/TPU自动降频，散热不稳定则训练任务中断损失较大，散热不可靠则万卡集群无法线性扩展。随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。
风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧等。
【研选·公司】
有研粉材|公司立足铜基、锡基材料主业，打造第二增长曲线
①公司概况：有研粉材是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业；
②看好理由：中邮证券李帅华看好公司立足铜基、锡基材料主业，打造第二增长曲线；
公司现有主要业务分为四个板块：先进铜基金属粉体材料（有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国）、微电子锡基焊粉材料（康普锡威、康普山东）、3D打印粉体材料（有研增材）、电子浆料（有研纳微），其中，铜基材料、锡基材料为公司传统主业，3D打印粉体材料、电子浆料业务打造第二增长曲线；
公司主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料等，主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装/组装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工、光伏新能源等诸多领域；
③投资建议：李帅华预计公司2026-28年归母净利润1.8/2.9/3.72亿元，同比增长156.80%/61.53%/28.31%；
