财联社6月25日讯（编辑 刘蕊）美东时间周三，高通在纽约举办了2026投资者日暨股东大会，全面披露其AI数据中心、汽车业务双线增长规划，同步发布全新数据中心CPU、官宣软件收购、上调中长期营收与盈利指引，多重利好催化下，公司股价盘后股价大涨13%。

值得注意的是，本次股东大会释放的核心财务指引大幅超市场预期：高通将2029财年非手机业务营收指引从此前的220亿美元上调至400亿美元，增幅接近91%。

但比财务数据更引人注目的，是高通在财报会上向外界传递出的战略转向雄心：不再局限智能手机芯片赛道，而是要依托Dragonfly服务器CPU、全系列AI加速器、高速互联芯片和Modular软件生态，打造覆盖AI数据中心全栈基础设施的完整产品矩阵。

依托着Meta等巨头合作厂商的订单背书，高通将正式向英伟达、AMD、英特尔主导的服务器算力市场发起冲击。

Dragonfly C1000重磅落地，Meta锁定首批部署

对于高通投资者们来说，本次大会最核心的看点，就是高通全新数据中心处理器Dragonfly（飞龙） C1000正式亮相。

高通表示，这款芯片专为Agentic AI（自主代理人工智能）场景打造，核心优势是兼顾高性能算力与超低功耗。

在芯片发布的同时，高通已经宣布其拿下了顶级云厂商标志性CPU订单：Meta将在2028年该芯片量产阶段即大规模搭载该款芯片，双方已达成长期供货合作。

伴随AI自主智能体快速普及，目前行业普遍认为，CPU将承接大量原由GPU、专用AI加速器承担的计算负载，这意味着全球高性能服务器CPU的供给将持续紧缺。

高通CFO阿卡什・帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）在股东大会采访中直言：

“CPU市场供给不足，行业需要更多具备成熟技术能力的参与者。”

高通还同步完整公布了数据中心全栈产品路线图，覆盖三大核心品类：Dragonfly系列数据中心CPU、新一代专用AI加速芯片、多芯片高速互联解决方案。公司已斩获两家超大规模云服务商定制硅芯片大额订单，定制芯片业务将逐步兑现规模化收入。

高通入局数据中心 能效优势赢得差异化竞争力

市场持续质疑高通入局数据中心市场是否为时已晚，高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在股东大会上正面回应市场顾虑：

“评判入场时机不能只看时间，更要考量企业规模、落地执行能力、工程研发实力、供应链完整度等核心壁垒。过去数年我们持续布局、整合技术资产，如今已拥有完整产品组合，具备深耕数据中心下一发展阶段的全部条件。”

帕尔基瓦拉补充称，高通具备独特客户优势：公司凭借智能手机芯片、边缘计算产品，早已与全球几乎所有头部超大规模云厂商建立稳定合作关系。

“我们和云厂商的合作并非从零起步，在边缘端积累的能效技术、规模化交付经验，叠加高通整体研发与供应链实力，是他们选择我们共同拓展数据中心业务的关键原因。”

高通称，其在制造能有效延长电池寿命的智能手机和PC芯片方面的专长，将有助于满足大型云计算服务商的需求——当下各大云服务商持续扩建算力集群，电力能耗已经成为扩张核心约束，高通的高能效芯片方案可有效降低客户长期运营成本，形成差异化竞争力。

汽车业务目标再度上调，2029财年营收瞄准百亿美元

除了AI数据中心业务雄心外，高通同步上调汽车业务中长期指引，持续拓宽非手机收入基本盘。

高通更新数据显示，汽车业务设计订单总价值（赢利管道）已扩容至650亿美元，2029财年汽车板块收入目标提升至100亿美元。汽车业务与数据中心业务共同构成高通摆脱手机业务依赖的两大核心支柱。

长期以来，智能手机业务一直是是高通基本盘，截至3月的最新季度，手机相关产品收入占公司总营收三分之二。

但全球智能手机出货量在2017年见顶后增长持续放缓，因此高通近年持续向智能汽车、机器人、云端算力赛道倾斜资源，完成业务结构多元化转型。

收购Modular补齐软件生态，对标英伟达CUDA

硬件矩阵完善之外，高通同步宣布收购AI软件企业Modular。根据交易条款，高通预计将向Modular股东最多发行约1920万股普通股。按高通周二收盘价计算，此次交易估值为39.2亿美元。

公开资料显示，Modular拥有Mojo编程语言、MAX推理平台、AI编译器与模型全链路优化工具链，其软件体系可实现AI应用跨多类芯片架构高效运行。

高通表示，该技术可对标于英伟达的CUDA，而CUDA被广泛应用于许多人工智能应用中。

高通管理层表示，本次收购将补齐高通AI软件生态短板，打通高通芯片硬件、编译工具、模型部署全链条，复制英伟达依靠软硬件协同构筑行业护城河的发展路径，进一步提升高通数据中心产品对云厂商的整体吸引力。