随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散热需求升级，金刚石热沉迈向规模商用。

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。中泰证券指出，目前金刚石散热行业处于产业初期，国内外企业积极推进相关散热产品研发及下游客户导入。目前国内相关金刚石企业正积极扩产提升大尺寸金刚石材料制备能力，对接海内外头部客户，以应对未来可预见的AI金刚石散热浪潮。随着产能扩产和研发投入，未来2-3年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用阶段。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

四方达深耕CVD金刚石散热材料赛道，自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/（m·K）以上，产品适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景。

‌力量钻石表示，金刚石凭借优异性能，是半导体、高功率器件散热的终极优选材料，公司半导体高功率散热片项目一期已投产。