光学光电子+光刻机/胶+芯片+CPO+PCB，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。

①英伟达官方博客首度详解Rubin全液冷方案，Q3或开始发货，分析师看好液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑；
            ②公司立足铜基、锡基材料主业，打造第二增长曲线。

AI需求拉动PCB行业高景气度，产业升级下这类核心耗材多个环节价值量均有望提升，机构指出行业具有较强“通胀潜力”。

AI产业链的利润持续向上游扩散，利润分配更占优，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。

①AI带动下游需求高增+扩产难度较大，高纯四氯化硅价格提升空间广阔；
            ②国内电容器平台型龙头，受益于AI电源升级，电容业务进入量价齐升的爆发周期。