一、按收入计算SK海力士在HBM市场占据全球57%的份额

6月2日，韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下的存储芯片公司SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。崔泰源曾在3月预警，全球晶圆紧缺局面或将延续至2030年。崔泰源同时表示，企业需要深化在台合作布局，合作对象不能仅局限于全球第一大晶圆代工厂台积电。他还提到，希望SK海力士能成为英伟达VeraRubin算力系统的主力高带宽内存（HBM）供货商。

作为高带宽存储器(HBM)领域的三大领先厂商，三星电子、美光科技和SK海力士处于全球人工智能基础设施建设的关键环节。这些公司生产的HBM芯片是数据中心扩张过程中最重要的瓶颈之一。根据Counterpoint Research的数据，截至2025年第四季度，SK海力士按收入计算占据全球市场57%的份额。不过，该公司的估值仍低于美光和三星电子。

SK海力士此前公布的2026年第一季度财报显示，实现营收达52.58万亿韩元，环比增长60%，同比大幅增长198%，创下公司单季营收历史新高。营业利润方面，公司实现37.61万亿韩元，连续第四个季度创下历史新高，环比增长96%，同比增幅高达405%。营业利润率达到72%，同样为历史最高水平。期内EBITDA（息税折旧摊销前利润）为41.34万亿韩元，EBITDA利润率为79%。

二、HBM需求2026至2027年将持续旺盛

自2025年下半年以来，一般型DRAM价格大涨，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着二季度来临，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。

TrendForce数据集邦咨询认为，从需求动能来看，在AI基础设施加速建设带动下，HBM需求于2026至2027年持续旺盛。2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs对容量的升级，将AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大举拉升至216/288GB；而英伟达Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平于前代，仍借由出货量成长同步推升整体需求。2027年英伟达的RubinUltra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB，谷歌TPU等AI ASICs则因颗数成长，也将放大对HBM位元需求。该机构预估，三大原厂2025-2027年HBM投片量估计占整体DRAM投片量的18%、22%及约30%，而HBM位元供给则将占整体DRAM位元供给的8%、9%及约13%。随着国产材料技术的突破，部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力，受益HBM涨价。

兴福电子：公司的产品主要应用于大规模集成电路湿法工艺环节，是相关产业发展不可或缺的关键性材料，目前公司产品已成功供应SK海力士在内的集成电路头部企业；公司于2024年7月启动了上海4万吨/年超高纯电子化学品项目建设，目前项目进展有序，预计可按期投产。SK海力士（无锡）投资有限公司系公司首次公开发行前股东， 持有公司股份数量500万股。

晶方科技：公司为SK海力士提供传感器产品的先进封装技术服务。