①AI服务器液冷+折叠屏+具身智能，已与北美算力头部客户及其供应链、服务器代工厂达成合作并量产出货，产品覆盖热管理核心硬件产品，AMD系列显卡散热模组批量交付，这家公司获净买入；②存储芯片+先进封装，国内高端存储芯片封测龙头企业，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，通过重点客LPDDR产品的封装量产认证，机构大额净买入这家公司。

工信部要求加强新一代通信网和算力网规划建设，算力网络正成经济潜力释放的重要抓手，这家公司10G以太网物理层芯片研发工作正在有序推进，另一家光刻胶及电镀液产品可用于先进封装中。

液冷+光纤+AI PCB，子公司充分受益于英伟达Rubin架构迭代升级，带来的PCB行业高端增量需求，这家公司前瞻卡位光纤和玻璃基、陶瓷基等方向，并在相关领域取得了不错的进展。

全球AI热潮之中，该环节成为决定芯片最终性能和成本的胜负手，机构指出相关需求持续高增长，这家公司该领域拥有多种先进技术。

AI算力需求传导，“纤维之王”对位芳纶步入高景气周期，分析师强Call对位芳纶有望深度受益于AIDC光纤渗透率提升，长飞等光缆企业是这家公司对位芳纶的重要客户，另一家对位芳纶总产能达8000吨/年。