财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求,这家公司12英寸特色工艺平台切入硅光芯片,先进制程构筑技术领先壁垒
适配800G/1.6T/3.2T超高速光模块核心芯片需求,这家公司依托“设计+工艺”双轮驱动的核心优势,12英寸特色工艺平台切入硅光芯片,先进制程构筑技术领先壁垒,可充分承接国产替代转单需求。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅