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09:25:25【韩国总统府官员:三星与SK海力士新芯片集群规划进入收尾阶段】
财联社6月24日电,韩国总统办公室政策室长金容范6月24日表示,三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段,一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出,由于人工智能(AI)行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”,两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中,SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂,目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-06-24 09:25:25 1445597 阅读
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